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[国盛证券]:电子:科创板深度报告系列:科技红利黄金年代 -尊龙凯时人生就博

电子设备2019-03-25郑震湘国盛证券有***
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请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2019年03月25日 电子 科创板深度报告系列——科技红利黄金年代 中国要从科技制造大国演进到科技制造强国、科技创新强国发展阶段,持续高效率的研发投入是关键。科技创新带来公司有效产值的提升是关键,研发投入及转换效率是科技红利突破的前瞻性关键指标,重点参数包括研发投入、研发强度、研发人员单位产值/利润、产品品类扩张情况、专利储备及转化情况。 国家逐步梳理科技立国的思路,不断加大科技红利提升力度、提高有效研发投入产值,这一大背景下科创板应用而生。国家通过产业政策对科技创新的扶持,本质在于提升r&d/gdp,高水平的r&d投入强度是一个国家具有较高创新能力的重要保障。根据科技部最新公布数据,2018年全社会研究与试验发展(r&d)支出占gdp比重预计为2.15%,与美国、韩国、中国台湾省、德国等国家及地区仍有较大差异。而参考美国、日本、韩国的新兴产业政策崛起,国家r&d/gdp达2.5%,从历史经验来看往往是科技创新“量变到质变的临界点”。 我们认为在后续覆盖、跟踪、投资登陆科创板的半导体标的,应当重点沿循两条主线 :“第四次硅含量提升”与“自主产业链”:以人工智能、5g、物联网与汽车为代表的创新驱动第四次硅含量提升,这一浪潮下数据量将呈现指数级增长,存储、处理、传输、感知各个环节将同步受益;第二条主线是产业链的自主供应与安全可靠,沿着这条主线我们主要建议挖掘三类机会下的受益标的:1)建厂潮资本开支持续提升周期下优质半导体设备/材料公司的国产化机会;2)国内消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商对于国产化芯片的导入机会;3)党政军电子设备/芯片的安全可靠机遇。 本文主要对半导体板块潜在科创板标的进行介绍分析:设计类公司:1)切入自主可控核心领域cpu,内存接口芯片商:澜起科技;2)消费级处理器芯片厂商:紫光展锐、瑞芯微、晶晨半导体(证监会已受理);3)利基型存储设计公司:东芯半导体。4)传感器设计厂商:睿创微纳(证监会已受理)。人工智能:寒武纪、地平线、云从科技。泛半导体设备:中微半导体、上海微电子、杰普特。芯片代工与特色工艺:和舰科技(证监会已受理)、华润微电子、英诺赛科 风险提示:科创板推出进度不达预期;本文提及潜在标的并非确定登录科创板。 增持(维持) 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号:s0680518120002 邮箱:zhengzhenxiang@gszq.com 相关研究 1、《电子:oled上游国产化系列之open mask》2019-03-19 2、《电子:继续看好半导体、tws耳机、光学》2019-03-17 3、《电子:5g之ar/vr》2019-03-12 -48%-32%-16%0 18-032018-072018-112019-03电子沪深300 2019年03月25日 p.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 时隔四年再谈科技红利! ........................................................................................................................................ 9 科技立国之道——研发投入与科技红利 .............................................................................................................. 9 科技创新强国必由之路,科创板应运而生 ......................................................................................................... 12 韩国崛起启示录:科技兴国 扶持硬科技 大国市场纵深 ................................................................................... 13 集成电路实体第一,科技创新重中之重 ............................................................................................................ 15 科创板加速推进,半导体迎来科技红利黄金年代 ............................................................................................... 18 fabless:近年来高速成长,百花齐放 ..................................................................................................................... 23 澜起科技:有望成为安全可靠龙头厂商 ............................................................................................................ 26 晶晨半导体:智能终端处理芯片优质厂商 ......................................................................................................... 31 紫光展锐:期待消费级处理器昔日明星归来 ..................................................................................................... 37 睿创微纳:优质传感器厂商 ............................................................................................................................. 39 瑞芯微:对标全志的消费级soc设计商 ........................................................................................................... 44 东芯半导体:利基型存储设计公司 ................................................................................................................... 48 人工智能:数据产业链的核心驱动 ......................................................................................................................... 53 人工智能关键技术 .......................................................................................................................................... 53 人工智能的参与者 ................................................................................................................................... 53 人工智能芯片架构创新是关键 ......................................................................................................................... 57 主流人工智能芯片 ................................................................................................................................... 57 主流ai芯片架构 ..................................................................................................................................... 60 不同环节不同需求,催生专用计算芯片 ..................................................................................................... 61 asic:百家争鸣,确定场景规模后适用于量产 ........................................................................................... 62 端侧ai芯片:soc ip模式有望成为端侧主流 ........................................................................................... 63 类脑芯片 ................................................................................................................................................. 65 人工智能应用快速落地,ai芯片市场前景可期 ................................................................................................. 66 寒武纪科技:全球智能芯片先行者 ................................................................................................................... 66 地平线:发力智能场景端侧应用 ...................................................................................................................... 70 云从科技:计算机视觉方案供应商 ................................................................................................................... 73 半导体设备:资本开支上行期的国产大机遇 ............................................

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