[天风证券]：汽车电子持续高景气，国内半导体企业加速布局 -尊龙凯时人生就博
ai智能总结本周行情概览： 本周申万半导体行业指数下跌-0.99%，同期创业板指数下跌2.72%，上证综指上涨0.04%，深证综指下跌0.85%，中小板指上涨0.05%，万得全a下跌1.03%。半导体行业指数总体跑输主要指数。半导体各细分板块整体下跌。 半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.6%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌2.5%，半导体制造板块本周下跌1.9%，ic设计板块本周下跌1.4%，封测板块本周下跌2.1%，其他板块本周下跌5.6%。 美国ces展重点：自动驾驶、智能座舱、激光雷达新产品齐亮相 自动驾驶方面，英特尔子公司mobileye推出eyeq ultra，英伟达发布第八代drive hyperion自动驾驶平台，nvidia drive orin芯片算力高达254tops，安霸推出全新的ai域控制器芯片cv3系列。智能座舱方面，高通推出第4代骁龙智能座舱平台，宝马推出bmw悬浮式巨幕，索尼推出vison-s 02，搭载贯穿式仪表盘和车内娱乐系统。激光雷达方面，禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达at128和全新近距超广角激光雷达qt128，速腾聚创发布全球唯一实现车规级量产交付的固态式激光雷达rs-lidar-m1，法雷奥发布第三代scala激光雷达。 台积电汽车端业务占比显著提升，21年同比 51%成为增速最快的业务 台积电汽车及hpc端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%和34%，汽车芯片关键组件mcu产量比2020年提高60%，较2019年疫情大流行前的水准提升为30％。台积电强调，公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。 国内半导体企业包含主控/存储/传感/功率积极布局汽车电子 主控芯片厂商方面，晶晨已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单；瑞芯微px系列产品已应用于部分汽车电子产品，并推出首颗通过aec-q100车用可靠性标准测试的芯片 rk3358m ，富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过aecq100 grade2认证，进入汽车前装市场。存储/传感器厂商方面，韦尔股份的cmos图像传感器、lcos、asic均可用于汽车领域。北京君正进入车载存储芯片领域，与博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作。兆易创新gd25 spi nor flash全面满足车规级aec-q100认证，已在多家汽车企业批量采用功率半导体方面，士兰微第v代igbt和frd芯片的电动汽车主电机驱动模块已向部分客户批量供货；时代电气获得广汽、东风订单；斯达半导2021年上半年车规级igbt模块合计配套超过20万辆新能源汽车；宏微科技车规级igbt模块gv系列产品已小批量供货。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/富瀚微/韦尔股份/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/兆易创新/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦 2）idm:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微； 3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体； 4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微； 风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期 1.每周谈：汽车电子持续高景气，国内半导体企业加速布局 1.1.美国ces展重点：自动驾驶、智能座舱、激光雷达新产品齐亮相 2022年ces国际消费电子展超过200家车企参加。美国当地时间1月5日，2022年国际消费电子展（简称ces 2022）正式揭开序幕，展览共吸引2300多家企业参与，其中超过200家来自运输和车辆技术行业，包括宝马、通用、现代、stellantis等整车厂商，博世、采埃孚等零部件厂商和英特尔、松下、高通等科技及电子厂商。 图1：ces 2022部分参展车企 1）自动驾驶：mobileye、英伟达、安霸等推出新款芯片 英特尔子公司mobileye推出eyeq ultra、eyeq 6l和eyeq 6h芯片。eyeq ultra专为自动驾驶而打造，在176 tops的算力下实现了能效的优化，定位为一款精简的自动驾驶汽车芯片。eyeq ultra采用5纳米制程工艺，性能相当于10片eyeq 5的性能之和，满足l4自动驾驶的所有需求和应用场景。eyeq 6l是eyeq 4的后续产品，其封装尺寸仅为eyeq 4的55%，用于高能效的入门级和高端（l2）adas；eyeq 6h则能够通过全环视摄像头的配置实现高端adas及部分自动驾驶的功能。 图2：mobileye推出eyeq ultra芯片 英伟达发布第八代drive hyperion自动驾驶平台。该平台搭载12颗外部环绕摄像头，3个内部摄像头、9个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1颗激光雷达，nvidia drive orin芯片算力高达254tops，cpu部分则采用了12个arm「hercules」架构核心。 图3：英伟达orin芯片示意图 安霸推出全新的ai域控制器芯片cv3系列。cv3系列芯片采用了 5nm 制程，基于完全可扩展、高能效比的cvflow®架构，可实现500 etops ai算力，比安霸上一代车规级soc cv2系列提高了42倍，而功耗仅为50w，相当于能效比只有10 etops/w，较cv2提升了4倍，能够支持adas和l2 至l4级自动驾驶系统。 2）智能座舱方面，高通、宝马、索尼等推出新系统 高通推出第4代骁龙智能座舱平台。第4代骁龙座舱平台能满足智能汽车对分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求，带来高性能计算、丰富的图形图像和多媒体、高度直观的ai体验、情境感知和安全增强功能以及沉浸式音频等多样化功能。 图4：第4代骁龙智能座舱平台 宝马推出bmw悬浮式巨幕，带来沉浸式的智能座舱体验。宝马通过“bmw悬浮式巨幕”首次发布了“影院模式”未来车内娱乐系统。凭借31英寸超宽8k分辨率的显示屏、5g互联、环绕音响和定制化流媒体程序，将后排空间打造成一个专属私人影院，为车载娱乐树立新标杆。 图5：bmw悬浮式巨幕示意图 索尼推出vison-s 02，搭载贯穿式仪表盘和车内娱乐系统。vison-s02车内搭载的整个仪表台使用贯穿式大幅宽屏，playstation控制手柄连接到车内中控屏幕。通过5g技术，可以在车载系统和云端之间实现高速、高容量和低延迟的连接。vision-s还将车内空间发展为一种娱乐空间——包括游戏体验和音频。 图6：索尼vision-s 02贯穿式仪表盘 3）激光雷达方面，禾赛、速腾、法雷奥等发布新产品 禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达at128，并发布了全新近距超广角激光雷达qt128。禾赛at128点频超过每秒153万个点，具备200米@10%的超强测远能力，最远地面线可以达到70米，能够为量产车实现稳定可靠的l3 adas功能提供必要的感知能力。qt128则拥有105°超广垂直视场角，是一款为l4级robotaxi和robotruck等自动驾驶应用打造的补盲雷达。 图7：禾赛科技at128分辨率情况 速腾聚创发布的新一代rs-lidar-m1是全球唯一实现前装车规级量产交付的固态式激光雷达。m1结构极致精简，体积尺寸极小，为量产车型前装嵌入提供了极大便利，并实现了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化，独有智能“凝视”功能，可以动态智能切换远近场感知形态，提供更智能、安全的驾乘体验。 图8：速腾聚创rs-lidar-m1示意图 法雷奥发布的第三代scala激光雷达将于2024年上市。凭借其所使用的激光系统，这款激光雷达可检测到200米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体，在高速公路上以高达130公里/小时的速度行驶，并使用算法来预测周围车辆的轨迹并相应地触发必要操作。 1.2.台积电汽车端业务占比显著提升，21年同比 51%成为增速最快的业务 汽车及hpc端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%和34%。2021q4，台积电的智能手机业务贡献了44%的营收，环比上升7%；高性能计算芯片（hpc）业务贡献了37%，环比上升3%；另外，汽车端环比上升10%，物联网环比上升3%。全年来看，智能手机业务占据了44%的营收，同比增长8%；hpc业务占据营收的37%，同比增长34%；另外汽车端营收同比显著上升，达51%，物联网同比增长21%。 图9：2021q4按平台分拆收入占比 图10：2021q4各应用环比增长情况 汽车芯片关键组件mcu产量比2020年提高60%。根据台湾《经济日报》报道，在短期产能固定的情况下，台积电公司2021年mcu（车用半导体产品的重要元件之一）的产量较2020年提升60％，较2019年疫情大流行前的水准提升为30％。台积电强调，公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。 1.3.国内半导体企业包含主控/存储/传感/功率积极布局汽车应用 soc厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽车芯片。上汽集团入股晶晨，有助于晶晨在汽车领域的发展，晶晨芯片产品主要用于车载信息娱乐系统，当前已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单，销量稳步增长。瑞芯微px系列产品已应用于部分汽车电子产品，2021年公司推出首颗通过aec-q100车用可靠性标准测试的芯片 rk3358m ，面向智慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过aecq100 grade2认证，进入汽车前装市场，根据公司《创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》公告，车用图像信号处理及传输链路芯片组项目可以覆盖包括adas、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域。 图11：晶晨车载应用soc 图12：瑞芯微车载应用soc 图13：富瀚微车载视频链路尊龙凯时人生就博的解决方案 存储/传感器厂商方面，韦尔股份、北京君正、兆易创新产品均已导入车用市场。韦尔股份的cmos图像传感器、lcos、asic均可用于汽车领域；其中公司cmos图像传感器为后视摄像头（rvc）、环景显示系统（svs）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像尊龙凯时人生就博的解决方案。北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。兆易创新gd25 spi nor flash全面满足车规级aec-q100认证，gd25车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。 图14：豪威科技汽车应用 图15：兆易创新汽车应用 功率半导体方面，士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技。士兰微自主研发的v代igbt和frd芯片的电动汽车主电机驱动模块在2021年上半年已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。时代电气2020年乘用车igbt已获得广汽、东风订单。 斯达半导2021年上半年应用于主电机控制器的车规级igbt模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，同时基于第七代微沟槽trench fieldstop技术的新一代车规级650v/750v igbt芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。宏微科技车规级igbt模块gv系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特正在对gv系列产品进行产品认证。 2.本周半导体行情回顾 本周半导体行情总体跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌-0.99%，同期创业板指数下跌2.72%，上证综指上涨0.04%，深证