[东吴证券]：半导体行业点评报告：ai带动端侧soc需求，测试机龙头有望受益 -尊龙凯时人生就博

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ai终端爆发，带动soc芯片需求：soc芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随deepseek的推出，其低成本、高性能、开源模式，带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步，推动ai的端侧应用和硬件发展，进而带动soc芯片需求。 高端soc测试机市场广阔，亟待国产突破：soc芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023年soc测试机市场规模约33亿美元，其中爱德万和泰瑞达合计占比约80%，尤其爱德万的v93000为拳头产品，国内华峰测控sts8600、长川科技d9000均对标v93k。 测试机龙头自研asic芯片，助力高端soc测试机研发：soc测试机最核心的部件是测试板卡，根据要测试芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相关配套芯片来实现测试功能，国内测试机在800兆及以下基本采用常规fpga，1.6g及以上的高端芯片无法再用fpga，海外龙头在800兆以上高端机型也都使用自研asic芯片。华峰测控1月25日发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研asic芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端soc测试系统制造中心建设项目，助力公司打造全新一代基于自研asic芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。 投资建议：重点推荐封测设备龙头【华峰测控】【长川科技】。 风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。